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8月12日股票上杠杆,天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出,长兴击败日商Namics与Nagase(长濑),首度成为台积电先进封装材料供应商,预计在2026年量产。长兴为苹果2026年新款iPhone与Mac处理器的先进封装材料之独家供应商(分别供应MUF与LMC)股票上杠杆,最快在2027–2028年成为台积电CoWoS LMC独家或主要供应商。
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